Guter Preis  online

Einzelheiten zu den Produkten

Haus > Produkte >
Datenzentrum Busway-System
>
AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung: ohory
Modellnummer: AI+IB-PD5
MOQ: 188 Meter
Preis: Verhandelbar
Verpackungsdetails: Holzkiste
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Teilentladung:
≤ 5 pC
Stromfrequenzfestigkeit:
8 kV (kein Ausfall)
Bindungsstärke:
8,2 MPa (Isolierung zum Leiter)
Nennstrom:
1.250 A – 6.300 A
Nennspannung:
Wechselstrom 690 V
Temperaturanstieg:
≤ 30 K bei Volllast
Schutzgrad:
IP68
Betriebstemperatur:
-20°C bis +60°C
Isoliertechnik:
Integral geformte Feststoffisolierung Molecular-Shield
Anwendung:
KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, HPC, High-Density-Racks der 100-kW-Klasse, USV-Ausgang zu Rackreihen
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1500 Meter pro Tag
Hervorheben:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Produkt-Beschreibung
AI+ Intelligentes Stromschienensystem Niedrige Teilentladung 5pC Isolierung Hohe Haftfestigkeit für KI-Rechenzentren Zuverlässigkeit
Produktübersicht

AI+ Intelligentes Stromschienensystem mit Molecular-Shield Niedrige Teilentladungsisolierung

Die Isolierung bestimmt, wie sicher eine Stromschiene für KI-Rechenzentren über Jahrzehnte unter hoher Last arbeitet. Diese intelligente AI+ Stromschiene verwendet eine integral geformte feste Molecular-Shield-Isolierung, die kontinuierlich und nahtlos auf dem Leiter gebildet wird und eine Teilentladung von unter 5pC, eine 8kV Wechselspannungsfestigkeit und eine Isolations-Leiter-Haftfestigkeit von 8,2 MPa erreicht.

Kernvorteile
  • Teilentladung ≤ 5pC: Minimale Entladungsaktivität reduziert die Langzeit-Erosion der Isolierung unter Hochspannungsbelastung.
  • 8,2 MPa Haftfestigkeit: Stabile Isolations-Leiter-Verbindung reduziert das Risiko von Delamination und Alterung über die Produktlebensdauer.
  • Nahtlose Integralformung: Keine Wickelstöße, Überlappungen oder Kantenabdichtungen bedeuten weniger lokalisierte Schwachstellen und Feuchtigkeitswege.
  • Konsistente Chargenqualität: Kontrollierte Formdicke und -abdeckung reduzieren die Abhängigkeit von manuellen Wickeltechniken.
Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Teilentladung ≤ 5 pC
Wechselspannungsfestigkeit 8 kV (kein Durchschlag)
Haftfestigkeit 8,2 MPa (Isolierung zu Leiter)
Nennstrom 1.250A - 6.300A
Nennspannung AC 690V
Temperaturanstieg ≤ 30 K bei Volllast
Schutzart IP68
Betriebstemperatur -20°C bis +60°C
Isolierungstechnologie Molecular-Shield integral geformte feste Isolierung
Anwendungen
  • KI-Rechenzentren und KI-Rechenleistungszentren
  • GPU-Cluster und HPC-Rechenhallen
  • 100kW-Klasse Hochleistungs-Server-Racks
  • USV-Ausgang zur Stromverteilung von Hochleistungs-Rack-Reihen
Qualität & Service

Hergestellt unter ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA zertifizierten Tests. Intelligentes Stromschienensystem geliefert mit Zugang zur Überwachungsplattform, Installationsanleitung und technischer Dokumentation. OEM- und ODM-Unterstützung verfügbar.

Guter Preis  online

Einzelheiten Zu Den Produkten

Haus > Produkte >
Datenzentrum Busway-System
>
AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung: ohory
Modellnummer: AI+IB-PD5
MOQ: 188 Meter
Preis: Verhandelbar
Verpackungsdetails: Holzkiste
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
ohory
Zertifizierung:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Modellnummer:
AI+IB-PD5
Teilentladung:
≤ 5 pC
Stromfrequenzfestigkeit:
8 kV (kein Ausfall)
Bindungsstärke:
8,2 MPa (Isolierung zum Leiter)
Nennstrom:
1.250 A – 6.300 A
Nennspannung:
Wechselstrom 690 V
Temperaturanstieg:
≤ 30 K bei Volllast
Schutzgrad:
IP68
Betriebstemperatur:
-20°C bis +60°C
Isoliertechnik:
Integral geformte Feststoffisolierung Molecular-Shield
Anwendung:
KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, HPC, High-Density-Racks der 100-kW-Klasse, USV-Ausgang zu Rackreihen
Min Bestellmenge:
188 Meter
Preis:
Verhandelbar
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Lieferzeit:
Abhängig von der Gesamtmenge
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1500 Meter pro Tag
Hervorheben:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

,

High Bond Strength Insulation Busway

,

Integral Molded Solid Insulation Busway

Produkt-Beschreibung
AI+ Intelligentes Stromschienensystem Niedrige Teilentladung 5pC Isolierung Hohe Haftfestigkeit für KI-Rechenzentren Zuverlässigkeit
Produktübersicht

AI+ Intelligentes Stromschienensystem mit Molecular-Shield Niedrige Teilentladungsisolierung

Die Isolierung bestimmt, wie sicher eine Stromschiene für KI-Rechenzentren über Jahrzehnte unter hoher Last arbeitet. Diese intelligente AI+ Stromschiene verwendet eine integral geformte feste Molecular-Shield-Isolierung, die kontinuierlich und nahtlos auf dem Leiter gebildet wird und eine Teilentladung von unter 5pC, eine 8kV Wechselspannungsfestigkeit und eine Isolations-Leiter-Haftfestigkeit von 8,2 MPa erreicht.

Kernvorteile
  • Teilentladung ≤ 5pC: Minimale Entladungsaktivität reduziert die Langzeit-Erosion der Isolierung unter Hochspannungsbelastung.
  • 8,2 MPa Haftfestigkeit: Stabile Isolations-Leiter-Verbindung reduziert das Risiko von Delamination und Alterung über die Produktlebensdauer.
  • Nahtlose Integralformung: Keine Wickelstöße, Überlappungen oder Kantenabdichtungen bedeuten weniger lokalisierte Schwachstellen und Feuchtigkeitswege.
  • Konsistente Chargenqualität: Kontrollierte Formdicke und -abdeckung reduzieren die Abhängigkeit von manuellen Wickeltechniken.
Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Teilentladung ≤ 5 pC
Wechselspannungsfestigkeit 8 kV (kein Durchschlag)
Haftfestigkeit 8,2 MPa (Isolierung zu Leiter)
Nennstrom 1.250A - 6.300A
Nennspannung AC 690V
Temperaturanstieg ≤ 30 K bei Volllast
Schutzart IP68
Betriebstemperatur -20°C bis +60°C
Isolierungstechnologie Molecular-Shield integral geformte feste Isolierung
Anwendungen
  • KI-Rechenzentren und KI-Rechenleistungszentren
  • GPU-Cluster und HPC-Rechenhallen
  • 100kW-Klasse Hochleistungs-Server-Racks
  • USV-Ausgang zur Stromverteilung von Hochleistungs-Rack-Reihen
Qualität & Service

Hergestellt unter ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA zertifizierten Tests. Intelligentes Stromschienensystem geliefert mit Zugang zur Überwachungsplattform, Installationsanleitung und technischer Dokumentation. OEM- und ODM-Unterstützung verfügbar.