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AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

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AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung:	ohory
Modellnummer:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 Meter
Preis:	Verhandelbar
Verpackungsdetails:	Holzkiste
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

Guangdong, China

Zertifizierung:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Teilentladung:

≤ 5 pC

Stromfrequenzfestigkeit:

8 kV (kein Ausfall)

Bindungsstärke:

8,2 MPa (Isolierung zum Leiter)

Nennstrom:

1.250 A – 6.300 A

Nennspannung:

Wechselstrom 690 V

Temperaturanstieg:

≤ 30 K bei Volllast

Schutzgrad:

Betriebstemperatur:

-20°C bis +60°C

Isoliertechnik:

Integral geformte Feststoffisolierung Molecular-Shield

Anwendung:

KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, HPC, High-Density-Racks der 100-kW-Klasse, USV-Ausgang zu Rackreihen

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1500 Meter pro Tag

Hervorheben:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Produkt-Beschreibung

AI+ Intelligentes Busway-System mit geringer Teilentladung 5pC Isolierung hohe Bindungsfestigkeit für die Zuverlässigkeit des AI-Rechenzentrums

Produktübersicht

CESKO AI+ Intelligentes Busway-System mit Isolierung durch molekulare Abschirmung mit geringer Teilentladung

Die Isolierung bestimmt, wie sicher ein KI-Rechenzentrum unter Jahrzehnten hoher Belastung funktioniert.mit einer Breite von mehr als 20 mm,, die eine Teilausladung unter 5 pC, eine Leistungsfrequenz von 8 kV und eine Isolations-Leiterbindungsfestigkeit von 8,2 MPa erreichen.

Hauptvorteile

Teilentladung ≤ 5 pC:Eine minimale Entladungsaktivität verringert die langfristige Erosion der Isolierung unter Hochspannung.
8.2 MPa Bindungsfestigkeit:Durch eine stabile Isolierung an den Leiter wird das Risiko von Delamination und Alterung während der gesamten Lebensdauer des Produkts verringert.
Nahtlose Integralformung:Ohne Verpackungsverbindungen, Überschneidungen oder Kantendichtungen sind weniger lokale Schwachstellen und Feuchtigkeitswege vorhanden.
Konsistente Chargenqualität:Die kontrollierte Formdicke und -abdeckung reduzieren die Abhängigkeit von der manuellen Verpackungstechnik.

Technische Spezifikation

Parameter	Wert
Teilweise Entlastung	≤ 5 pC
Leistungsfrequenz widerstehen	8 kV (ohne Ausfall)
Verbindungsstärke	8.2 MPa (Isolation des Leiters)
Nennstrom	1,250A - 6,300A
Nennspannung	Wechselstrom 690 V
Temperaturanstieg	≤ 30 K bei voller Last
Schutzgrad	IP68
Betriebstemperatur	-20°C bis +60°C
Isolierungstechnik	Einheitliche solide Isolierung aus Molekülschild

Anwendungen

KI-Rechenzentren und KI-Rechenzentren
GPU-Cluster und HPC-Rechenräume
Hochdichte-Serverregale der Klasse 100 kW
UPS-Ausgang zur Stromverteilung in der Hochdichte-Rackreihe

Qualität und Service

Hergestellt nach ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA zertifizierten Tests.Installationsanleitung und technische DokumentationOEM- und ODM-Unterstützung verfügbar.

Umbauten:

1250A-6300A Intelligente Busstraße

Busway-System mit IP68-Schutz

AI Proactive O&M Power Distribution Busway

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AI+ Intelligenter Stromschienensystem mit molekularer Schild-Integralformung, 8,2 MPa Haftfestigkeit und Teilentladung ≤ 5 pC für KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung:	ohory
Modellnummer:	AI+IB-PD5
MOQ:	188 Meter
Preis:	Verhandelbar
Verpackungsdetails:	Holzkiste
Zahlungsbedingungen:	T/T

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

Guangdong, China

Markenname:

ohory

Zertifizierung:

ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA

Modellnummer:

AI+IB-PD5

Teilentladung:

≤ 5 pC

Stromfrequenzfestigkeit:

8 kV (kein Ausfall)

Bindungsstärke:

8,2 MPa (Isolierung zum Leiter)

Nennstrom:

1.250 A – 6.300 A

Nennspannung:

Wechselstrom 690 V

Temperaturanstieg:

≤ 30 K bei Volllast

Schutzgrad:

IP68

Betriebstemperatur:

-20°C bis +60°C

Isoliertechnik:

Integral geformte Feststoffisolierung Molecular-Shield

Anwendung:

KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, HPC, High-Density-Racks der 100-kW-Klasse, USV-Ausgang zu Rackreihen

Min Bestellmenge:

188 Meter

Preis:

Verhandelbar

Verpackung Informationen:

Holzkiste

Lieferzeit:

Abhängig von der Gesamtmenge

Zahlungsbedingungen:

T/T

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1500 Meter pro Tag

Hervorheben:

Low Partial Discharge 5pC Insulation

High Bond Strength Insulation Busway

Integral Molded Solid Insulation Busway

Produkt-Beschreibung

AI+ Intelligentes Busway-System mit geringer Teilentladung 5pC Isolierung hohe Bindungsfestigkeit für die Zuverlässigkeit des AI-Rechenzentrums

Produktübersicht

CESKO AI+ Intelligentes Busway-System mit Isolierung durch molekulare Abschirmung mit geringer Teilentladung

Hauptvorteile

Teilentladung ≤ 5 pC:Eine minimale Entladungsaktivität verringert die langfristige Erosion der Isolierung unter Hochspannung.
8.2 MPa Bindungsfestigkeit:Durch eine stabile Isolierung an den Leiter wird das Risiko von Delamination und Alterung während der gesamten Lebensdauer des Produkts verringert.
Nahtlose Integralformung:Ohne Verpackungsverbindungen, Überschneidungen oder Kantendichtungen sind weniger lokale Schwachstellen und Feuchtigkeitswege vorhanden.
Konsistente Chargenqualität:Die kontrollierte Formdicke und -abdeckung reduzieren die Abhängigkeit von der manuellen Verpackungstechnik.

Technische Spezifikation

Parameter	Wert
Teilweise Entlastung	≤ 5 pC
Leistungsfrequenz widerstehen	8 kV (ohne Ausfall)
Verbindungsstärke	8.2 MPa (Isolation des Leiters)
Nennstrom	1,250A - 6,300A
Nennspannung	Wechselstrom 690 V
Temperaturanstieg	≤ 30 K bei voller Last
Schutzgrad	IP68
Betriebstemperatur	-20°C bis +60°C
Isolierungstechnik	Einheitliche solide Isolierung aus Molekülschild

Anwendungen

KI-Rechenzentren und KI-Rechenzentren
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UPS-Ausgang zur Stromverteilung in der Hochdichte-Rackreihe

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Hergestellt nach ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA zertifizierten Tests.Installationsanleitung und technische DokumentationOEM- und ODM-Unterstützung verfügbar.

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