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Silikonschaum mit Flammschutz

Feuerhemmende Polyurethanschaumstoffe

flammhemmender EVA-Schaum

Flammhemmender CR/EPDM-Schaum

Aerogel-Decke

Feuerbeständiges Klebeband

Hochspannungsbus-Rohr

Feuergeschützter Buskanal

Gegossenes Harz-Buskanal

Aluminiumbus-Rohr

Strombuskanal

Kabelmanagementbehälter

Schnellladestation

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Sandwich Busway System 1250A-5000A mit geringer Impedanz und Werkzeugfrei-Tap-Off für die Stromverteilung von KI-Rechenzentren
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Ms. Elaine
elaine@oehome.com.cn
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Sandwich Busway System 1250A-5000A mit geringer Impedanz und Werkzeugfrei-Tap-Off für die Stromverteilung von KI-Rechenzentren
  • Name
  • Name

Sandwich Busway System 1250A-5000A mit geringer Impedanz und Werkzeugfrei-Tap-Off für die Stromverteilung von KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung: ohory
Modellnummer: OH-SB-5000A
MOQ: 188 Meter
Preis: Verhandelbar
Verpackungsdetails: Holzkiste
Zahlungsbedingungen: T/T
Ausführliche Information
Produkt-Beschreibung
Ausführliche Information
Herkunftsort:
Guangdong, China
Zertifizierung:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Nennstrom:
1.250 A – 5.000 A
Nennspannung:
Wechselstrom 690 V
Dielektrische Beständigkeit:
3.750 V AC / 1 Min
Kurzschlussfest:
100kA / 1s
Isolierklasse:
Klasse B (130°C)
Schutzgrad:
IP54 (IP66 optional)
Leitermaterial:
Verzinnte Kupferverbindungen mit hoher Leitfähigkeit
Temperaturanstieg:
≤ 70K bei Nennstrom
Tap-Off-Optionen:
Werkzeuglose Steckeinheiten alle 500 mm (optional)
Anwendung:
KI-Rechenzentren, KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, hochdichte KI-Racks
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1500 Meter pro Tag
Hervorheben:

Niedrige Impedanz KI Computing Power Busway

,

100kA Kurzschluss-Widerstandswerte

,

GPU-Cluster Niederspannungsabfallbahn

Produkt-Beschreibung
Sandwich-Bussystem 1250A-5000A Niedriger Impedanz-Spannungsabfall für KI-Rechenzentren Stromverteilung
Produktübersicht

Dieses Sandwich-Bussystem ist ein kompaktes, niederimpedantes Stromverteilungs-Backbone, das speziell für KI-Rechenzentren und GPU-Cluster-Einrichtungen entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 1.250 A bis 5.000 A liefert es stabile Leistung vom USV-Ausgang zu hochdichten KI-Server-Racks mit minimiertem Spannungsabfall und reduziertem Energieverlust für einen zuverlässigen 24/7-Betrieb von stromhungriger KI-Infrastruktur.

Kernvorteile
  • Niedrige Impedanz, niedriger Spannungsabfall: Optimierte Leitergeometrie reduziert Reaktanz und Spannungsabfall entlang langer Verteilungsstrecken und schützt empfindliche KI-Server und GPU-Knoten vor Spannungsschwankungen.
  • 100kA Kurzschlussfestigkeit: Starre Sandwich-Konstruktion mit hochfester Isolierung bietet hervorragende mechanische und elektrische Festigkeit unter Fehlerbedingungen.
  • Kompaktes, platzsparendes Design: Schlanker Querschnitt passt über Racks und in flache Deckenhohlräume und maximiert den nutzbaren Raum im KI-Rechenzentrum.
  • Flexible Abgriffe: Werkzeuglose Steckabgriffeinheiten können alle 500 mm installiert werden, was eine schnelle Lastumkonfiguration für sich entwickelnde KI-Workloads ohne Stromunterbrechung ermöglicht.
  • Niedrige Temperaturerhöhung: Hochleitfähige Kupferleiter mit verzinnten Verbindungen halten die Temperaturerhöhung für den kontinuierlichen KI-Rechenbetrieb unter hoher Last im Rahmen.
Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Nennstrom 1.250A - 5.000A
Nennspannung AC 690V
Dielektrische Festigkeit 3.750V AC / 1 min
Kurzschlussfestigkeit 100kA / 1s
Isolationsklasse Klasse B (130°C)
Schutzart IP54 (IP66 optional)
Leitermaterial Hochleitfähiges Kupfer, verzinnte Verbindungen
Temperaturerhöhung ≤ 70K bei Nennstrom
Abgriff-Optionen Werkzeuglose Steckverbindungen alle 500 mm (optional)
Anwendungen
  • KI-Rechenzentren und KI-Datencenter
  • GPU-Cluster-Räume und hochdichte KI-Server-Racks
  • USV-Ausgang zu KI-Rack-Stromverteilungseinheiten (PDU)
  • Colocation- und Enterprise-Datencenter mit hochdichten KI-Workloads
Qualität & Service
Hergestellt unter ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA-zertifizierten Tests. OEM- und ODM-Unterstützung verfügbar, mit vollständigen Zeichnungen und technischer Dokumentation auf Anfrage.
Umbauten: 

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Sandwich Busway System 1250A-5000A mit geringer Impedanz und Werkzeugfrei-Tap-Off für die Stromverteilung von KI-Rechenzentren
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Sandwich Busway System 1250A-5000A mit geringer Impedanz und Werkzeugfrei-Tap-Off für die Stromverteilung von KI-Rechenzentren

Markenbezeichnung: ohory
Modellnummer: OH-SB-5000A
MOQ: 188 Meter
Preis: Verhandelbar
Verpackungsdetails: Holzkiste
Zahlungsbedingungen: T/T
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Produkt-Beschreibung
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Herkunftsort:
Guangdong, China
Markenname:
ohory
Zertifizierung:
ISO 9001/UL/IEC/CNAS/CMA
Modellnummer:
OH-SB-5000A
Nennstrom:
1.250 A – 5.000 A
Nennspannung:
Wechselstrom 690 V
Dielektrische Beständigkeit:
3.750 V AC / 1 Min
Kurzschlussfest:
100kA / 1s
Isolierklasse:
Klasse B (130°C)
Schutzgrad:
IP54 (IP66 optional)
Leitermaterial:
Verzinnte Kupferverbindungen mit hoher Leitfähigkeit
Temperaturanstieg:
≤ 70K bei Nennstrom
Tap-Off-Optionen:
Werkzeuglose Steckeinheiten alle 500 mm (optional)
Anwendung:
KI-Rechenzentren, KI-Rechenzentren, GPU-Cluster, hochdichte KI-Racks
Min Bestellmenge:
188 Meter
Preis:
Verhandelbar
Verpackung Informationen:
Holzkiste
Lieferzeit:
Abhängig von der Gesamtmenge
Zahlungsbedingungen:
T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1500 Meter pro Tag
Hervorheben:

Niedrige Impedanz KI Computing Power Busway

,

100kA Kurzschluss-Widerstandswerte

,

GPU-Cluster Niederspannungsabfallbahn

Produkt-Beschreibung
Sandwich-Bussystem 1250A-5000A Niedriger Impedanz-Spannungsabfall für KI-Rechenzentren Stromverteilung
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Dieses Sandwich-Bussystem ist ein kompaktes, niederimpedantes Stromverteilungs-Backbone, das speziell für KI-Rechenzentren und GPU-Cluster-Einrichtungen entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 1.250 A bis 5.000 A liefert es stabile Leistung vom USV-Ausgang zu hochdichten KI-Server-Racks mit minimiertem Spannungsabfall und reduziertem Energieverlust für einen zuverlässigen 24/7-Betrieb von stromhungriger KI-Infrastruktur.

Kernvorteile
  • Niedrige Impedanz, niedriger Spannungsabfall: Optimierte Leitergeometrie reduziert Reaktanz und Spannungsabfall entlang langer Verteilungsstrecken und schützt empfindliche KI-Server und GPU-Knoten vor Spannungsschwankungen.
  • 100kA Kurzschlussfestigkeit: Starre Sandwich-Konstruktion mit hochfester Isolierung bietet hervorragende mechanische und elektrische Festigkeit unter Fehlerbedingungen.
  • Kompaktes, platzsparendes Design: Schlanker Querschnitt passt über Racks und in flache Deckenhohlräume und maximiert den nutzbaren Raum im KI-Rechenzentrum.
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  • Niedrige Temperaturerhöhung: Hochleitfähige Kupferleiter mit verzinnten Verbindungen halten die Temperaturerhöhung für den kontinuierlichen KI-Rechenbetrieb unter hoher Last im Rahmen.
Technische Spezifikationen
Parameter Wert
Nennstrom 1.250A - 5.000A
Nennspannung AC 690V
Dielektrische Festigkeit 3.750V AC / 1 min
Kurzschlussfestigkeit 100kA / 1s
Isolationsklasse Klasse B (130°C)
Schutzart IP54 (IP66 optional)
Leitermaterial Hochleitfähiges Kupfer, verzinnte Verbindungen
Temperaturerhöhung ≤ 70K bei Nennstrom
Abgriff-Optionen Werkzeuglose Steckverbindungen alle 500 mm (optional)
Anwendungen
  • KI-Rechenzentren und KI-Datencenter
  • GPU-Cluster-Räume und hochdichte KI-Server-Racks
  • USV-Ausgang zu KI-Rack-Stromverteilungseinheiten (PDU)
  • Colocation- und Enterprise-Datencenter mit hochdichten KI-Workloads
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Hergestellt unter ISO 9001 Qualitätsmanagement mit UL/IEC/CNAS/CMA-zertifizierten Tests. OEM- und ODM-Unterstützung verfügbar, mit vollständigen Zeichnungen und technischer Dokumentation auf Anfrage.
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